一般來(lái)說(shuō)溫度濕度試驗(yàn)箱在故障未確定前,不要隨便觸動(dòng)電路中的元器件特別是可調(diào)整式器件更是如此,例電位器等。但是如果無(wú)紙記錄儀事先采取復(fù)參考措施(例如,在未觸動(dòng)前先做好位置記號(hào)或測(cè)出電壓值或電阻值等),必要時(shí)還是允許觸動(dòng)的。也許改變之后有時(shí)故障會(huì)消除。
通常溫度濕度試驗(yàn)箱有以下檢修方法集匯:
一、溫度濕度試驗(yàn)箱敲擊法:
干部 經(jīng)常會(huì)遇到儀器運(yùn)行時(shí)好時(shí)壞的現(xiàn)象,這種現(xiàn)象絕大多數(shù)是由于接觸不良或虛焊造成的。對(duì)于這種情況可以采用敲擊與手壓法。
所謂的“敲擊"就是對(duì)可能產(chǎn)生故障的部位,通過小橡皮鎯頭或其他敲擊物輕輕敲打插件板或部件,看看是否會(huì)引起出錯(cuò)或停機(jī)故障。所謂“手壓"就是在故障出現(xiàn)時(shí),關(guān)上電源后對(duì)插的部件和插頭和座重新用手壓牢,再開機(jī)試試是否會(huì)消除故障。如果發(fā)現(xiàn)敲打一下機(jī)殼正常,再敲打又不正常時(shí),好先將所有接頭重插牢再試,若不成功,只好另想辦法了。
二、溫度濕度試驗(yàn)箱狀態(tài)調(diào)整法:
溫度濕度試驗(yàn)箱又叫恒溫恒濕試驗(yàn)室,相較而言,恒溫恒濕試驗(yàn)室比小型恒溫恒濕箱儀表更加復(fù)雜,所以要經(jīng)常檢修,以保證設(shè)備正常運(yùn)作。
三、溫度濕度試驗(yàn)箱觀察法:
利用視覺、嗅覺、觸覺。某些時(shí)候,損壞了的元件會(huì)變色、起泡或出現(xiàn)燒焦的斑點(diǎn);燒壞的器件會(huì)產(chǎn)生一些特殊的氣味;短路的芯片會(huì)發(fā)燙;用肉眼也能觀察到虛焊或脫焊處。
四、溫度濕度試驗(yàn)箱騎肩法:
騎肩法也稱并聯(lián)法。把一塊好的IC芯片安在要檢查的芯片之上,或者把好的元器件(電阻電容、二及管、三及管等)與要檢查的元器件并聯(lián),保持良好接觸,如果故障出自于器件內(nèi)部開路或接觸不良等原因,則采用這種方法可以排除。
五、溫度濕度試驗(yàn)箱替換法:
1)元件替換法:要求有兩臺(tái)同型號(hào)的儀器或有足夠的備件。將一個(gè)好的備品與故障機(jī)上的同一元器件進(jìn)行替換,看故障是否消除。
2)功能替換法:當(dāng)故障機(jī)的某一部位的功能喪失后,由于一時(shí)無(wú)法找到原備品備件,可以根據(jù)該部位的電路原理,采購(gòu)或自制電氣參數(shù)功能相同或接近部件進(jìn)行替換,同樣可以達(dá)到修復(fù)儀器的目的。
六、溫度濕度試驗(yàn)箱隔離法:
故障隔離法不需要相同型號(hào)的設(shè)備或備件作比較,而且安全可靠。根據(jù)故障檢測(cè)流程圖,分割包圍逐步縮小故障搜索范圍,再配合信號(hào)對(duì)比、部件交換等方法,一般會(huì)很快查到故障之所在。
七、溫度濕度試驗(yàn)箱排除法
所謂的排除法是通過拔插機(jī)內(nèi)一些插件板、器件來(lái)判斷故障原因的方法。當(dāng)拔除某一插件板或器件后儀表恢復(fù)正常,就說(shuō)明故障發(fā)生在那里,此方法也是技術(shù)人員應(yīng)該掌握并熟練運(yùn)用的方法。
八、溫度濕度試驗(yàn)箱對(duì)比法:
方法是:讓有故障的儀表和正常儀表在相同情況下運(yùn)行,而后檢測(cè)一些點(diǎn)的信號(hào)再比較所測(cè)的兩組信號(hào),若有不同,則可以斷定故障出在這里。這種方法要求維修人員具有相當(dāng)?shù)闹R(shí)和技能。
要求有兩臺(tái)同型號(hào)的儀表,并有一臺(tái)是正常運(yùn)行的。使用這種方法還要具備必要的設(shè)備,例如,萬(wàn)用表、示波器等。按比較的性質(zhì)分有,電壓比較、波形比較、靜態(tài)阻抗比較、輸出結(jié)果比較、電流比較等。
九、溫度濕度試驗(yàn)箱電容旁路法:
當(dāng)某一電路產(chǎn)生比較奇怪的現(xiàn)象,例如顯示器混亂時(shí),可以用電容旁路法確定大概出故障的電路部分。
十、溫度濕度試驗(yàn)箱升降溫法:
有時(shí),儀表工作較長(zhǎng)時(shí)間,或在夏季工作環(huán)境溫度較高時(shí)就會(huì)出現(xiàn)故障,關(guān)機(jī)檢查正常,停一段時(shí)間再開機(jī)又正常,過一會(huì)兒又出現(xiàn)故障。這種現(xiàn)象是由于個(gè)別IC或元器件性能差,高溫特性參數(shù)達(dá)不到指標(biāo)要求所致。為了找出故障原因金屬加工網(wǎng),可采用升降溫法。
溫度濕度試驗(yàn)箱所謂降溫,就是在故障出現(xiàn)時(shí),用棉纖將*在可能出故障的部位抹擦,使其降溫,觀察故障是否消除。所謂升溫就是人為地將環(huán)境溫度升高,比如用電烙鐵放近有疑點(diǎn)的部位(注意切不可將溫度升得太高以致?lián)p壞正常器件)試看故障是否出現(xiàn)。
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